【大纪元2026年10月28日讯】（大纪元记者陈霆综合报导）路透社周三（10月28日）引述两名知情人士透露，中国最大动态随机存取存储器（DRAM）制造商长鑫存储（CXMT），计划在未来两个月内开始小规模量产用于人工智能（AI）处理器的HBM3E芯片。虽然其良率仅约20%至30%，但长鑫仍决定推进生产。
路透社指出，这项决定凸显中国先进AI存储芯片供应严重短缺。高带宽存储器（HBM）透过垂直堆叠存储芯片，与AI处理器高速交换数据，是训练及运行大型语言模型的关键组件。2024年12月，美国收紧部分先进HBM对中国的出口管制后，中国AI芯片厂商更难取得这类产品。美方出口管制也限制了长鑫取得部分先进芯片制造设备。
北京虽支持中企开发可替代英伟达（Nvidia，辉达）的中国AI处理器，但先进存储芯片供应不足，仍限制了企业扩大产量。
长鑫良率偏低 性能落后
知情人士指出，长鑫HBM3E良率约20%至30%，与韩国SK海力士约70%的良率差距明显。良率是生产出的芯片中符合规格的比例。良率偏低意味大量芯片须报废或重新加工，推高成本。
另一名知情人士指出，测试中长鑫HBM3E的性能更接近SK海力士上一代HBM3，而非其HBM3E。长鑫已向数家中国AI芯片设计商提供样品，包括标准版及旨在改善良率的更新版。
据路透社报导，中国芯片厂商因难以取得足够的先进HBM，愈来愈多透过非官方渠道采购，价格可能高出数倍。路透社上月报导，华为、寒武纪、沐曦及天数智芯因存储芯片成本问题，已将现有及下一代AI芯片价格提高20%至50%。
此前，美国商业媒体《信息报》（The Information）8月31日引述两名知情人士称，长鑫已少量生产HBM3E，计划2027年扩产。阿里巴巴旗下平头哥（T-Head）、寒武纪等企业正测试这类产品，若进展顺利，最早可能于2027年采用。
SK海力士第三季获利成长632% 扩大HBM4产能
SK海力士周三公布第三季度营收104.62万亿韩元（约合788.6亿美元）、营利83.33万亿韩元（约合628亿美元），分别较去年同期增长327.9%及632.1%，双双创季度新高，并超出市场预估。其股价当天收涨10.89%，报148.7万韩元；韩国综合股价指数（KOSPI）上涨6.63%，收报6,012.44点。
SK海力士正在扩大韩国清州M15X厂的HBM4产量，预计第四季度HBM4出货量及营收均将超越HBM3E。该公司已与14家主要客户签订长期协议，涵盖2027年及2028年超过一半的产能。
SK海力士并宣布约100万亿韩元的股东回馈计划，包括现金股息及股票回购。该公司预计，全球存储芯片供不应求的局面可能延续至2030年，计划明年大幅增加投资。
市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，第二季度SK海力士占全球HBM营收的50%，三星占33%，美光科技（Micron）占18%；长鑫则占全球DRAM营收的10%。
三星已交付HBM4E样品
三星电子5月29日宣布，已向主要客户出货12层HBM4E样品；此前，其HBM4已开始量产及商业出货。三星表示，HBM4E单引脚传输速率最高达16Gbps，较HBM4提升逾20%，单堆叠带宽最高可达每秒3.6TB。
三星电子执行副总裁暨存储器研发负责人黄相俊（Sang Joon Hwang）表示：“继HBM4成功量产后，三星再次透过HBM4E展现了我们独特的技术优势。”
HBM4E目前仍处于送样及优化阶段，三星计划配合客户时程安排量产。
SK海力士也已经在6月18日交付HBM4E样品。
责任编辑：李琳#
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