【大纪元2025年10月04日讯】（大纪元记者张婷综合报导）知名半导体研究机构TechInsights在拆解华为第三代昇腾910C芯片的多个样品中，发现了来自台积电、三星电子和SK海力士的先进组件。凸显虽然中共努力提升国内AI芯片生产，但无法摆脱对外国硬件的依赖。
据彭博社报导，这家总部位于渥太华的研究机构在调查中发现，华为910C加速器含有台积电制造的裸晶（die）。研究人员还发现了三星和SK海力士生产的较旧型高带宽内存HBM2E。TechInsights表示，在两个不同的昇腾910C芯片样品中发现了这两家制造商的组件。
华为没有回应彭博社的置评请求。
华为第三代昇腾910C是通过将两个910B裸晶封装在一起制成的。台积电在一份声明中表示，TechInsights最近调查的910C硬件似乎使用的是“该机构于2024年10月分析过的裸晶，而不是台积电近期生产的裸晶或更先进技术”。台积电已经停止TechInsights于2024年10月所分析的那款裸晶的生产和出货。
台积电补充说，该公司遵守所有出口管制规定，自2020年9月中旬以来未向华为供货。
目前尚不清楚华为何时以及如何获得三星和SK海力士这两家公司多年前推出的硬件。
SK海力士在一份声明中表示，“自2020年限制措施实施以来，SK海力士已停止与华为的所有交易。SK海力士完全致力于严格遵守所有适用法律法规，包括美国出口法规。”
三星表示，公司“继续严格遵守”美国出口规则，并且与出口规则中列出的实体没有任何业务关系。
华为在川普（特朗普）的第一个总统任期就上了美国出口管制黑名单。美国政府限制向华为出口技术。
SemiAnalysis表示，尽管中国的长鑫存储（CXMT）在高带宽内存（HBM）方面取得了进展，但华为仍然严重依赖外国硬件。随着库存耗尽，“我们预计到今年年底，中国将面临HBM的瓶颈”。
华为正努力提升其本土合作伙伴生产的910C芯片数量，但能否获得足够的受出口管制的外国组件至关重要。华为对这些外国组件的现有库存能持续多久也倍受关注。
包括迪伦‧帕特尔（Dylan Patel）在内的SemiAnalysis专家估计，华为仍然能够利用约290万颗裸晶的库存来生产其昇腾芯片，并且这些芯片足以支持910C芯片的生产直到今年年底。
美国也在积极堵住帮助华为规避美国制裁的漏洞。
TechInsights去年10月发布报告说，在拆解华为的昇腾910B时发现了台积电芯片。台积电在得知这一发现后将此事通知了美国政府。台积电也暂停了向中国芯片设计公司算能科技（Sophgo）发货。因为台积电发现，提供给该公司的一款芯片最终出现在华为的产品中。而算能科技并未事先告知台积电，其产品将被转售给华为。
美国表示，算能“按照北京的要求行事，以进一步实现中国（中共）自主生产先进芯片的目标”。今年1月，美国商务部将二十多家中企列入出口管制名单，包括算能科技公司。
责任编辑：林妍#
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